電子材料・塗料
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メタライズ基板

セラミックス基板への回路や電極の形成、ビア充填も承ります。表面メタライズや基板の貫通穴への金属充填による両面導通などの加工が可能です。セラミックス基板の使用により、高い放熱性と信頼性を備えております。基板の穴あけ加工や鏡面研磨加工、メッキなどメタライズ以外の加工も対応いたします。

厚膜回路基板

当社の厚膜回路基板は、セラミックス基板にスクリーン印刷によって導体回路を形成した耐熱性、放熱性の高い基板です。

  • メタライズ基板1
  • メタライズ基板2

特長

  • 窒化アルミ基板にも良好な密着力が得られます。
  • メッキ対応可能です。
  • 部分的に膜厚が異なる導体の作成が可能です。
  • 貫通穴の導体穴埋めによって高品質の両面導通加工が可能です。
  • ナノ粒子ペーストの使用によって、ガラス基板への対応も可能です。
  • すべての使用材料は鉛などの環境負荷物質非含有です。

仕様

加工仕様
項目 規格 注記
基板材質銅ペースト 窒化アルミ、アルミナ  
銀ペースト 窒化アルミ、アルミナ、ガラス基板、  
基板サイズ □50~114mm それ以外は応相談
板厚 0.2mm~ 基板厚0.20mm以下は相談ください
表面パターン    
L/S 100/100 μm  
膜厚 10~100 μm 100μm以上は相談ください
穴径 0.10~2.0mm 板厚によっては例外あり
穴径のアスペクト比 10~0.5 穴径や板厚によっては例外あり
加工基板特性
項目 特性値
表面導体比抵抗Cu 5μΩ・cm以下
Ag 3μΩ・cm以下
充填導体比抵抗Cu 8μΩ・cm以下
Ag 4μΩ・cm以下
充填部凹凸(ラップ研磨なし) ±30μm以下
充填部凹凸(ラップ研磨あり) ±3μm以下

使用例

回路基板、チップ部品、LEDパッケージ、冷熱モジュール、電力制御モジュール用基板など

ビア充填基板

当社の高導電無収縮充填工法によるビア充填基板は、各種の厳しい信頼性試験をクリアし、人工衛星用基板にも採用されています。

  • ビア充填基板1
  • ビア充填基板2

特長

  • ボイドや隙間の少ない均一な充填を実現します。
  • 充填部表面の凹凸が少なく、COB実装や部品端子ランド上にパッドオンビア形成など、小型化、高密度配線が可能です。
  • 充填部が高熱伝導性のため、面実装部品のサーマルビアとして利用できます。
  • 高アスペクト比穴、大口径穴、異なる穴径の混在、異形状の穴、低品質の穴、などの対応が可能です。
  • 充填部が基板と強く接合するとともに内部に適度なポーラスを有するため、信頼性が優れています。
  • 充填材料は銅、銀の選択が可能です。
  • 充填後の表面メッキ対応が可能です。
  • すべての使用材料は鉛などの環境負荷物質非含有です。

仕様

項目 規格 注記
基板材質Cu充填 AlN、アルミナ、窒化珪素、マシナブルセラミックス  
Ag充填 AlN、アルミナ、窒化珪素、マシナブルセラミックス、ガラス基板  
基板サイズ □50~114mm 穴径、板厚によっては例外あり
板厚 0.2~2.0mm 基板厚0.20mm以下、又は2.0以上は相談ください
穴径 0.10~2.0mm 板厚によっては例外あり
穴径のアスペクト比 10~0.5 穴径や板厚によっては例外あり
加工基板特性
項目 特性値 注記
充填導体比抵抗Cu 8μΩ・cm以下  
Ag 4μΩ・cm以下  
充填部凹凸(ラップ研磨なし) ±30μm以下  
充填部凹凸(ラップ研磨あり) ±3μm以下  

使用例

高信頼性や放熱が要求される各種パッケージ基板、モジュール基板など

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