電子材料・塗料
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高温焼成 導体ペースト

セラミックス基板への電極・回路を形成するための導体ペーストです。

当社の導体ペーストは窒化アルミニウム基板やアルミナ基板に対応しており、銀ペーストと銅ペーストがあります。メッキ後の密着信頼性に優れます。また、スクリーン印刷用の他、穴埋め用、重ね印刷用もラインアップしています。

銀ペースト MDot®

  • 各種セラミックス基板に対して、高い密着信頼性を有します。
  • マイグレーション耐性があり、UL796認証取得が可能です。
  • Pdを含まず、耐硫化性に優れています。

密着信頼性

銀ペースト(メッキ後)/アルミナ基板

接合信頼性2

銀ペースト(メッキ後)/窒化アルミニウム基板

接合信頼性2

耐マイグレーション性

接合信頼性2

(評価条件)

雰囲気:85℃、85%RH
電圧:DC 100 V
配線スペース: 0.3 mm

耐硫化性(メッキ品)

Ni/Pd/Auメッキ済み銀電極に対して、硫化水素ガス(H2S)で腐食試験を実施。結果、硫化による変色はなし(従来品は硫化により黒化)

ガス腐食試験条件

H2S濃度 50ppm
温度 40℃
湿度 85%RH
試験時間 96hr

使用例

LED、受動部品の配線・電極

      

銅ペースト CUX®

特長

  • セラミックス基板に対して優れた密着性と耐久性を有します。
  • Cu膜表面にめっきを行うことができます。
  • 穴埋め用、重ね印刷用もラインアップしております。
  • Pbフリーの環境対応型です。
  • Cu膜表面にメッキの例Cu膜表面にメッキの例
  • 穴埋めの例穴埋めの例(断面)

仕様

  • スクリーン印刷用
  • 窒素焼成用 800℃~900℃
  • アルミナ基板向け、窒化アルミニウム基板向け

使用例

各種回路基板、チップ部品電極、LEDパッケージ、冷熱モジュール、電力制御モジュール用基板など

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