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SEMICON Japan 2024に出展
2024/11/20

　三ツ星ベルト株式会社（本社：兵庫県神戸市）は、2024年12月11日（水）～12月13日（金）に開催される「SEMICON Japan 2024」に初めて出展いたします。

　今回の出展では、近日発売予定の「メガトルクGⅡ」や「スーパートルクG PLUS」をはじめ、その他の伝動製品や樹脂製品など、多彩な製品ラインアップを展示いたします。ぜひ、当社ブースにお立ち寄りいただき、最新の製品を直接ご覧ください。

出展詳細

開催期間	2024年12月11日(水) ～ 12月13日(金)
会　　場	東京ビッグサイト　東1～8ホール（〒135‐0063　東京都江東区有明3‐11‐1）（弊社ブース位置：東3ホール　小間番号3810）
URL	SEMICON Japan 2024 公式ホームページ上記のサイトから来場事前登録が可能です。

主な出展物

グリーンエコ　グリーンエコは、EPDMベースの配合ゴムを使用した環境配慮型のタイミングベルトです。ゴムに環境負荷物質であるハロゲン化合物を含まないため、クリーンな仕様となっています。半導体製造装置の駆動箇所の中でも特にクリーンさが求められる箇所でご使用いただけます。また、EPDMゴムの採用により、優れた耐寒性と耐オゾン性を備え、低温環境下でも使用可能です。
［近日発売］スーパートルクG PLUS 　スーパートルクG PLUSは、従来のスーパートルクGに対し、伝動容量をさらに高めた製品です。従来より高出力のモータをご使用される場合、スーパートルクG PLUSを選択することで、ベルト幅を狭くすることでコストを抑えることが可能です。プーリはスーパートルクと共通で互換性があります。
［近日発売］メガトルクGⅡ　MTS3M/MTS5M 　メガトルクGⅡは、伝動容量の向上によりベルト幅を狭めることができ、装置のコンパクト化と軽量化に貢献します。また、ISO準拠のSTPD歯形に対応しているため、オーダープーリを製作する必要がありません。このため、標準在庫プーリを短納期でご用意することができます。
超厚膜銅印刷基板、半導体シンタリングペースト　ベルト以外にも、当社では各種電子材料製品をラインアップしておりますが、今回は超厚膜銅印刷基板と半導体接合用シンタリングペーストを紹介いたします。・超厚膜銅印刷基板は、銅板と同程度厚みかつ高密度配線が形成可能な製品です。・半導体シンタリングペーストは鉛フリーかつ低温接合を可能とした製品です。

グリーンエコ

　グリーンエコは、EPDMベースの配合ゴムを使用した環境配慮型のタイミングベルトです。ゴムに環境負荷物質であるハロゲン化合物を含まないため、クリーンな仕様となっています。半導体製造装置の駆動箇所の中でも特にクリーンさが求められる箇所でご使用いただけます。また、EPDMゴムの採用により、優れた耐寒性と耐オゾン性を備え、低温環境下でも使用可能です。