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产品介绍

银膏(热固性,导电性接着剂)

银膏(热固性,导电性接着剂)

    含有独立开发的纳米银颗粒的银浆。它在低温下具有优良的烧结性能,并提供低阻力。还提供了一系列导电粘合剂,与焊料相比,具有高强度、高耐热性和高可靠性。

规格

高导热性,高强度和高可靠性粘模剂MDotS系列(非加压型)

高导热性,高强度和高可靠性粘模剂MDotS系列(非加压型)

高导热性,高强度和高可靠性粘模剂MDotS系列(压力型)

高导热性,高强度和高可靠性粘模剂MDotS系列(压力型)

低温、低电阻用于布线和电极形成的MDotEC系列

低温、低电阻用于布线和电极形成的MDotEC系列

低ESR-高可靠性MDotEC和S系列用于布线和电极成型(用于无源元件)。

低ESR-高可靠性MDotEC和S系列用于布线和电极成型(用于无源元件)。

注意事项

・所列数据为代表值,不保证性能或质量。
・产品规格如有变化,恕不另行通知。

备注

・MDot是三之星机带与银相关产品的商标。
・除了列出的零件编号外,我们还有各种应用的银浆阵容,可以灵活地应对各种要求,如调整适用性等。