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活性金属膏
导电膏

活性金属膏

    使用活性金属焊料AgCuTi的厚膜膏，用于粘合陶瓷基材。它可以与氧化铝和氮化铝等陶瓷以及氮化硅结合。通过在活性金属浆料上分层铺设铜浆，可以形成超厚的薄膜导体。也可以用活性金属浆料作为粘合层来粘合陶瓷基材和铜板。

目录
关于此产品的咨询

特征

・氮气大气的改造。
・高附着力，高可靠性
・不含铅（Pb）的环境有害物质。
・烧制温度：750~900°C
-可进行铜厚膜分层（约300微米）。
(厚膜电路的形成)

特征

・与氮气气氛烧制兼容。
・高附着力，高可靠性
・不含对环境有害的物质，如铅（Pb）。

预期用途

・用于功率器件的陶瓷散热电路封装。

注意事项

・烧制应在氮气环境下进行。
・其他处理预防措施应符合相应产品的材料安全数据表（SDS）的规定。

备注

・可提供佣金解雇。如果你没有氮气排量炉，请告诉我们。