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银纳米粒子(导电材料用途)
导电膏填料

银纳米粒子(导电材料用途)

    三之星机带的银纳米粒子MDot®是使用我们的专有工艺制造的银纳米粒子分散体。它具有优良的低温烧结性能，在200°C以下的低温加热下，可作为各种需要低电阻和高热导率的导电浆料（配线/电极形成、模具附着）的烧结助剂。作为先进电子领域的一种关键材料，它有助于客户进一步的技术创新。

目录
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特征

・低温烧结：银纳米粒子在80-100℃时开始相互融合并形成导电性。
・优异的分散稳定性：可作为膏状/浆状物分散在各种极性溶剂液体树脂中的高浓度提供
・质量稳定：丰富的大规模生产经验为信心打下基础
・适应应用的颗粒尺寸阵容
・有竞争力的价格报价：我们独特的大规模合成工艺的建立使我们能够实现最佳的成本，作为大规模生产中持续使用的材料。

业绩记录・使用实例

・用于布线形成的导电膏
・导电胶
・芯片贴纸
・用于形成无源元件内部终端电极的导电膏

注意事项

・为确保分散稳定性和质量稳定性，产品以分散在溶剂或液体树脂中的糊状或浆状形式供应。

备注

・MDot是三之星机带与银相关产品的商标。