Products
产品介绍

TOP ＞ 电子材料、涂料 ＞ 金属化基板 ＞ 铜导通孔充填基板
铜导通孔充填基板
铜导通孔充填基板
金属化基板

铜导通孔充填基板

    使用三之星专有的铜膏配方的高导电性、无收缩的填充方法可以均匀地填充各种通孔。该产品已被用于许多要求高可靠性的电信相关陶瓷封装，并在高质量方面建立了良好的声誉。
*以半加工的陶瓷基材形式销售，并通过填充工艺。我们提供广泛的服务，包括钻孔、填孔和抛光，也可以提供批量加工。

目录
关于此产品的咨询

特征

・高可靠性、高密化、高散热性
・符合RoHS2标准
・可定制的
・对基材的高附着力
・板子的表面可以处理得很光滑，元件可以直接安装在填充的通孔上。
・填充均匀，几乎没有空隙和缝隙
・也可用于高气密性的应用，将空隙和缝隙保持在最低限度（根据要求）。

业绩记录

・可以对高纵横比的孔、大直径的孔、不同孔径的混合物和不规则形状的孔进行填充。
由于填充物的高导热性，它也可以作为一个热通孔使用。
可以在高频（GHz范围内）以低介电损耗填充石英和蓝宝石基底。
可以通过减少接线的长度来抑制噪音。
・具有高气体阻隔性能的高致密通孔加工也是可能的。（根据要求）。

业绩记录/预期用途

・各种封装板、模块板等需要高可靠性和散热的地方。

规格

注意事项

・上述数据和规格是例子。

备注

・关于使用铜以外的浆料（主要是银）进行经络填充的建议，请联系我们。