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厚膜电路的形成
金属化基板

厚膜电路的形成

    我们提供各种厚膜材料的表面金属化的陶瓷基材，包括导电浆。也可根据要求提供钢制部件和规格。

目录
关于此产品的咨询

规格

特征

・可用于氧化铝和氮化铝基材。
・除了金属化过程之外，还可以进行电镀和抗蚀剂的形成。
・与我们的通孔填充技术相结合，高质量的双面传导加工成为可能。
・不含对环境有害的物质，如铅（Pb）。

业绩记录/预期用途

业绩记录
・片式电阻器，内部电极形成
・LED安装的电路封装基板，电极的形成
预期用途
・冷却器模块（珀尔帖），内部电极