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银膏（高温烧成类型）
导电膏

银膏（高温烧成类型）

    除了氧化铝和玻璃基板外，还有氮化铝基板它的特点是高附着力和高可靠性，甚至对它还可以用来抑制硫酸化和迁移，这是银的缺点。镍/金电镀也可以应用。可提供丝网印刷、丝网胶印和浸渍应用。膏状物可根据应用方法来选择。如果你有任何其他要求，我们可以根据你的需要调整粘贴。请随时与我们联系。我们还提供基材上的粘贴印刷。(厚膜电路的形成)

目录
关于此产品的咨询

规格

业绩记录

・在LED安装的电路封装基板上形成布线（氧化铝基板）。
・无源元件的布线形成（氮化铝基材）

注意事项

・所列数据为代表值，不保证性能或质量。
・产品规格如有变化，恕不另行通知。

备注

・MDot是三之星机带与银相关产品的商标。
・除了列出的零件编号外，我们还有各种应用的银浆阵容，可以灵活地应对各种要求，如调整适用性等。