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产品介绍

铜膏(高温烧制型)

铜膏(高温烧制型)

    在陶瓷基材上进行丝网印刷和烧制后,导体就形成了高附着力和高可靠性。我们还提供基质上的粘贴印刷。(厚膜电路的形成)

特征

・有一个阵容适用于氧化铝基材、氮化铝基材和多层加厚薄膜(无粘附成分)。
・粘度和触变性可以根据印刷图案来调整。
・可以使用5微米以上的烧结膜厚度和650℃以上的烧结温度。
・不含对环境有害的物质,如铅(Pb)。

业绩记录/预期用途

业绩记录
・片式电阻器,内部电极形成
・LED安装的电路封装基板,电极的形成
预期用途
・冷却器模块(珀尔帖),内部电极

注意事项

・烧制应在氮气环境下进行。
・其他处理预防措施应符合相应产品的材料安全数据表(SDS)的规定。

备注

・可提供佣金解雇。
・如果你没有氮气置换炉,请要求提供一个。
・我们还可以提供我们自己的电阻和玻璃浆,具有良好的匹配性。
・"CUX"是三之星机带的铜相关产品的商标。