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电阻膏
导电膏

电阻膏

    近年来，人们对防止银电极硫酸化的措施和改善电阻性元件和片式电阻器（SMD）的抗迁移性的要求越来越高。这些措施之一是使用铜基导体。铜基导体需要在氮气环境中烧制，但目前主要使用的氧化钌或Ag/Pd电阻浆料在氮气环境中烧制时，由于电阻成分和玻璃成分的减少而发生改变，导致电阻值不稳定。我公司开发生产的Cu/Ni等贱金属厚膜电阻膏可以在氮气环境下烧制，所以电阻值不会变得不稳定。特别是，我们有能力生产用于超低阻力区域的浆料。我们还提供基材上的粘贴印刷。(厚膜电路的形成)

零件编号表
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物性数据

可靠性通常是铜基材料的一个问题，但电阻变化可以保持非常小。我们的覆膜玻璃在烧制前和烧制后的电阻变化很小，进一步提高了可靠性。它可以防止电阻性元件和铜导体的金属成分扩散到玻璃中，并抑制烧制前后的电阻变化。

特征

・可在氮气环境下烧制，并可用于带有铜电极和布线的基材。
・低电阻铜/镍浆是电流感应和电源管理电阻芯片的理想选择。
它还具有较低的TCR，可以满足±100ppm的芯片电阻质量要求。
・由于它们是以贱金属为基础的，它们比以Ag/Pd合金或钌氧化物为基础的电阻材料更便宜。
・它不包含任何有害环境的物质，如铅。

业绩记录/预期用途

・用于电流检测的片式电阻器
・用于电源管理的片式电阻器
・陶瓷暖气片
・带电阻元件的陶瓷线路板（厚膜电阻贴）。

规格

注意事项

・处理预防措施应符合相应产品的材料安全数据表（SDS）的规定。

备注

・烧制需要一个氮气置换炉。
・我们还提供开发和生产方面的合同烧制服务，更多信息请联系我们。
・这些结果是基于使用我们的铜膏作为电极和使用我们的玻璃膏作为保护膜。
・可提供匹配的电阻元件、铜膏和玻璃膏，我们建议使用我们的产品。
・"CUX"是三之星机带的铜相关产品的商标。