1. TOP
  2. 製品情報
  3. 電子材料・塗料
  4. ビア充填ソリューション
  5. ビア充填基板

Products製品情報

ビア充填ソリューション

ビア充填基板

三ツ星独自配合の銅ペーストを用いる高導電無収縮充填工法により、様々なビアへの均一な充填が可能です。
高信頼性が求められる通信関連セラミックスパッケージでの採用実績が多数あり、高品質に定評があります。
※セラミックス基板にビア充填加工を施した半加工品として販売します。当社では穴あけ加工やビア充填、研磨加工まで幅広く対応しており、一括対応も可能です。

特長

  • 高信頼性、高緻密性、高放熱性に優れます。
  • RoHS2に対応しています。
  • カスタマイズが可能です。
  • 基板との高密着性に優れます。
  • 基板表面を平滑に仕上げることができるため、充填ビア直上に部品実装ができます。
  • ボイドや隙間の少ない均一なビア充填が可能です。
  • ボイドや隙間を極限まで抑制した高気密性用途(AgCu合金緻密充填)にも対応可能ですのでご相談ください。

品番

   基板材質 基板
サイズ※1
(inch)
板厚※2
(mm)
穴径※3
(mm)
穴径のアスペクト比
比抵抗
(μΩcm)

充填部凹凸
(研磨なし)

充填部凹凸
(ラップ研磨あり)

充填部凹凸
(鏡面研磨あり)

Cu充填

AIN、Al2O3、SiN、マシナブルセラミックス、
サファイア、 SiO2

2×2~4.5×4.5    0.2~1.0    0.05~2.0 1.0~10.0   5~7

±30μm
以下  

 

±3μm
以下

   
 

±1μm
以下

Ag充填  AIN、Al2O3、SiN、マシナブルセラミックス、サファイア、 SiO2 0.05~1.0    3~4  

±2μm
以下

 

AgCu
合金
緻密充填

 AIN、Al2O3、SiN、マシナブルセラミックス 1.0~6.5  - 

突起大のため研磨加工が必須 


※1:穴径、板厚によっては例外がございます。

※2:上記以外の厚みにつきましては、ご相談ください。

※3:板厚によっては例外がございます。



実績

  • 高アスペクト比穴、大口径穴、異なる穴径の混在、異形状などにも充填が可能です。
  • 充填部が高熱伝導のため、サーマルビアとしても利用できます。
  • GHz領域の高周波での誘電損失が低い石英基板やサファイア基板への充填が可能です。
  • 配線の長さを短くすることにより、ノイズを抑制できます。
  • 高いガスバリア性を有する高緻密ビア加工も可能ですのでご相談ください。

想定用途

  • 高信頼性や放熱が要求される各種パッケージ基板、モジュール基板など

注意事項

  • 上記のデータや仕様は一例です。

備考