1. TOP
  2. 製品情報
  3. 電子材料・塗料
  4. 焼成型ペースト
  5. 導体ペースト(Ag系)

Products製品情報

焼成型ペースト

導体ペースト(Ag系)

アルミナ基板、ガラス基板に加えて、密着しにくいとされる窒化アルミニウム基板に対しても高密着性、高信頼性を有することが特長です。Agの欠点である硫化やマイグレーションを抑制するために、Ni/Auメッキを施すことも可能です。
スクリーン印刷、スクリーンオフセット印刷、ディップ塗布に対応しており、塗布方法に応じたペーストをご提案します。
その他ご要望がございましたら、ペーストの調整を行うことも可能ですので、お気軽にご相談ください。
また、当社では基板へのペースト印刷も行っております

特長

アルミナ基板

仕様

  • 焼成温度:600℃~900℃
    *ご使用温度に達したペーストをご提案いたします
  • はんだ濡れ性良好
  • メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性

物性(900℃ 10min 大気焼成時)

  • メッキ後初期密着強度(ピール強度):≧4kgf/2mmSQ
  • 比抵抗:≦3μΩm

窒化アルミニウム基板

仕様

  • 推奨焼成温度:900℃
  • メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性


物性(900℃ 10min 大気焼成時)

  • メッキ後初期密着強度(ピール強度):≧4kgf/2mmSQ
  • 比抵抗:≦4 μΩcm

基板との密着信頼性

アルミナ基板

銀ペーストメッキ後
熱サイクル試験:-45℃⇔125℃
破壊モード:はんだ内破壊 or 基板えぐれ

窒化アルミニウム基板

銀ペーストメッキ後
熱サイクル試験:-45℃⇔125℃
破壊モード:界面剥離

品番

 型番 導体
成分
特長 比抵抗(μΩ・cm) 塗布方法 接着強度 (N/2mm□) 推奨効果/
焼成条件
対応基板
HS109  Ag  耐イオンマイグレーション性 ≦3   スクリーン印刷   ≧40 900 ℃ 10min   Al2O3 
はんだ濡れ性良好、めっき可 
HS201 Ag めっき可  ≦4 スクリーン印刷  ≧40 900 ℃ 10min  AIN
HS301 Ag はんだ濡れ性良好、めっき可   ≦3 スクリーン印刷  ≧20 500-900 ℃ 10min  Glass
Al2O3
HS102P   AgPd  Pd2%, Pd5%含有、耐硫化性  Pd2% : ≦4 スクリーン印刷  ≧40  900 ℃ 10min Al2O3
耐イオンマイグレーション性
めっき可 
Pd5% : ≦6  スクリーン印刷 ≧40  900 ℃ 10min  Al2O3

実績・想定用途

  • LED実装回路パッケージ基板への配線形成(アルミナ基板)
  • 受動部品の配線形成(窒化アルミニウム基板)
  • セラミックヒーター

注意事項

  • 記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
  • 製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。

備考

  • 『MDot』 は三ツ星ベルトの銀関連製品の商標です。
  • 記載品番以外にも各種用途の銀ペーストをラインアップしております。塗布性調整等の各種ご要望には柔軟に対応いたしますので、お問い合わせください。