Products製品情報
特長
アルミナ基板
仕様
- 焼成温度:600℃~900℃
*ご使用温度に達したペーストをご提案いたします - はんだ濡れ性良好
- メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性
物性(900℃ 10min 大気焼成時)
- メッキ後初期密着強度(ピール強度):≧4kgf/2mmSQ
- 比抵抗:≦3μΩm
窒化アルミニウム基板
仕様
- 推奨焼成温度:900℃
- メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性
物性(900℃ 10min 大気焼成時)
- メッキ後初期密着強度(ピール強度):≧4kgf/2mmSQ
- 比抵抗:≦4 μΩcm
基板との密着信頼性
アルミナ基板

銀ペーストメッキ後
熱サイクル試験:-45℃⇔125℃
破壊モード:はんだ内破壊 or 基板えぐれ
窒化アルミニウム基板

銀ペーストメッキ後
熱サイクル試験:-45℃⇔125℃
破壊モード:界面剥離
品番
型番 | 導体 成分 |
特長 | 比抵抗(μΩ・cm) | 塗布方法 | 接着強度 (N/2mm□) | 推奨効果/ 焼成条件 |
対応基板 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HS109 | Ag | 耐イオンマイグレーション性 | ≦3 | スクリーン印刷 | ≧40 | 900 ℃ 10min | Al2O3 |
はんだ濡れ性良好、めっき可 | |||||||
HS201 | Ag | めっき可 | ≦4 | スクリーン印刷 | ≧40 | 900 ℃ 10min | AIN |
HS301 | Ag | はんだ濡れ性良好、めっき可 | ≦3 | スクリーン印刷 | ≧20 | 500-900 ℃ 10min | Glass Al2O3 |
HS102P | AgPd | Pd2%, Pd5%含有、耐硫化性 | Pd2% : ≦4 | スクリーン印刷 | ≧40 | 900 ℃ 10min | Al2O3 |
耐イオンマイグレーション性 めっき可 |
Pd5% : ≦6 | スクリーン印刷 | ≧40 | 900 ℃ 10min | Al2O3 |
実績・想定用途
- LED実装回路パッケージ基板への配線形成(アルミナ基板)
- 受動部品の配線形成(窒化アルミニウム基板)
- セラミックヒーター
注意事項
- 記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
- 製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。
備考
- 『MDot』 は三ツ星ベルトの銀関連製品の商標です。
- 記載品番以外にも各種用途の銀ペーストをラインアップしております。塗布性調整等の各種ご要望には柔軟に対応いたしますので、お問い合わせください。