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Products製品情報

焼成型ペースト

導体ペースト(Cu系)

セラミック基板へのスクリーン印刷・焼成後、高い密着性と信頼性を有した導体を形成します。
また、当社では基板へのペースト印刷も行っております。

特長

  • アルミナ基板用、窒化アルミ基板用、積層増膜用(密着成分非含有)のラインアップがございます。
  • 印刷パターンに応じ、粘度、チクソ性が調整可能です。
  • 焼成膜厚は5μ~、焼成温度は650℃~お使いいただけます。
  • 鉛(Pb)等の環境負荷物質を含みません。

品番

 型番 用途/特長 比抵抗
(μΩ・cm)
接着強度 (N/2mm□) 推奨焼成条件 塗布方法 対応基板
DC014E ファイン印刷 < 3 ≧20 900 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷 Al2O3
DC017 表面平滑、はんだ濡れ良好 < 3 ≧20 900 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷 Al2O3
AMR03 低温焼成可能、はんだ濡れ良好 < 3 ≧20 650 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷 Al2O3
M22 AlN基板用 < 4 ≧20 900 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷 AIN
M29 ファイン印刷
薄膜形成(< 10μmt)可能
< 4 ≧20 900 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷 Al2O3
AIN
GL19 積層増膜用、膜厚300μm可能 < 4 650 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷 Al2O3
AIN


実績・想定用途

実績

  • チップ抵抗器、内部電極形成
  • LED実装回路パッケージ基板、電極形成


想定用途

  • 冷熱モジュール(ペルチェ)、内部電極

注意事項

  • 焼成は窒素雰囲気下にて行ってください。
  • その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。

備考

  • 委託焼成を承っております。
  • 窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけください。
  • マッチング良好な弊社製抵抗ペースト、ガラスペーストの提案も可能です。
  • 『CUX』 は三ツ星ベルトの銅関連製品の商標です。