Products製品情報
特長
- アルミナ基板用、窒化アルミ基板用、積層増膜用(密着成分非含有)のラインアップがございます。
- 印刷パターンに応じ、粘度、チクソ性が調整可能です。
- 焼成膜厚は5μ~、焼成温度は650℃~お使いいただけます。
- 鉛(Pb)等の環境負荷物質を含みません。
品番
型番 | 用途/特長 | 比抵抗 (μΩ・cm) |
接着強度 (N/2mm□) | 推奨焼成条件 | 塗布方法 | 対応基板 |
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DC014E | ファイン印刷 | < 3 | ≧20 | 900 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 |
DC017 | 表面平滑、はんだ濡れ良好 | < 3 | ≧20 | 900 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 |
AMR03 | 低温焼成可能、はんだ濡れ良好 | < 3 | ≧20 | 650 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 |
M22 | AlN基板用 | < 4 | ≧20 | 900 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | AIN |
M29 | ファイン印刷 薄膜形成(< 10μmt)可能 |
< 4 | ≧20 | 900 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 AIN |
GL19 | 積層増膜用、膜厚300μm可能 | < 4 | - | 650 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 AIN |
実績・想定用途
実績
- チップ抵抗器、内部電極形成
- LED実装回路パッケージ基板、電極形成
想定用途
- 冷熱モジュール(ペルチェ)、内部電極
注意事項
- 焼成は窒素雰囲気下にて行ってください。
- その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。
備考
- 委託焼成を承っております。
- 窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけください。
- マッチング良好な弊社製抵抗ペースト、ガラスペーストの提案も可能です。
- 『CUX』 は三ツ星ベルトの銅関連製品の商標です。