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Products製品情報

焼成型ペースト

導体ペースト(CuAgTi系)

セラミックス基板との接合に活性金属ロウ材CuAgTiを用いた厚膜ペーストです。アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスをはじめ、窒化珪素にも接合できます。
活性金属ペーストの上に銅ペーストを積み重ねることで超厚膜導体形成が可能です。
また、活性金属ペーストを接合層としたセラミックス基板と銅板の貼り合わせも可能です。

特長

  • 金属膜と基板間は、強固な化学接合を形成しているため、Si3N4、AlN基板に対しても優れた密着性を有します。
  • 耐熱性、耐衝撃性、信頼性に優れます。
  • 上層部に銅ペーストを積層することで0.3mm以上の超厚膜形成が可能です。
  • Pd、Cdなどの有害物質を含みません。

品番

 型番  形成膜厚   用途  特長  導体
成分
 
接着強度
(N/2mm□) 
推奨焼成
条件
 
塗布方法 対応
基板
 
100μm
未満
100μm
以上
AS112  ○ ○  厚膜導体配線
電極の形成

(セラミックス基板との接合層)
高い接合強度
高温環境下での高い耐久性
(熱信頼性)
Ag
Cu
Ti
≧30 850 ℃ 10min
In N2
 スクリーン印刷 Al2O3
AlN
Si3N4
DC014GL ○  厚膜導体配線
電極の形成
高い表面平滑性
1回の印刷でより大膜厚の形成が可能
Cu 850 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷  Al2O3
AlN
Si3N4
GL39 -  超厚膜導体配線
電極の形成
(積層増膜用)
1回の印刷でより大膜厚の形成が可能 Cu 800 ℃ 10min
In N2
スクリーン印刷  Al2O3
AlN
Si3N4


構成

膜厚100μm未満


■工程
①接合層(AS112)を印刷
②接合層上層(DC014GL)を印刷
③焼成 例) 850℃ N2 雰囲気

膜厚100μm以上


膜厚100μm以上の場合、下記の工程を追加します。

④増膜層(GL39)を印刷
⑤焼成 例)800℃, N雰囲気

基板との密着信頼性

工作機械用ワイパー用途例
従来のガラスフリットを接合材として用いた厚膜ペーストでは熱衝撃試験を行った場合、cycle数の増加に伴いガラス接合層が破壊され、徐々に密着力が低下します。
一方、活性金属ペーストは3000cycle後も非常に高い密着力を有します。

焼成後の基板画像

活性金属ペーストを接合層に用いた銅ペースト厚膜(50μm)焼成基板

接合断面SEM画像

想定用途

  • パワーデバイス用セラミック放熱回路パッケージ
  • 高信頼性が要求されるセラミックス回路基板、セラミックスパッケージ

注意事項

  • 焼成は窒素雰囲気下で行ってください。
  • その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。

備考

  • 委託焼成を承っております。窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけください。