Products製品情報
特長
- 金属膜と基板間は、強固な化学接合を形成しているため、Si3N4、AlN基板に対しても優れた密着性を有します。
- 耐熱性、耐衝撃性、信頼性に優れます。
- 上層部に銅ペーストを積層することで0.3mm以上の超厚膜形成が可能です。
- Pd、Cdなどの有害物質を含みません。
品番
型番 | 形成膜厚 | 用途 | 特長 | 導体 成分 |
接着強度 (N/2mm□) |
推奨焼成 条件 |
塗布方法 | 対応 基板 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
100μm 未満 |
100μm 以上 |
||||||||
AS112 | ○ | ○ | 厚膜導体配線 電極の形成 (セラミックス基板との接合層) |
高い接合強度 高温環境下での高い耐久性 (熱信頼性) |
Ag Cu Ti |
≧30 | 850 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 AlN Si3N4 |
DC014GL | ○ | ○ | 厚膜導体配線 電極の形成 |
高い表面平滑性 1回の印刷でより大膜厚の形成が可能 |
Cu | ― | 850 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 AlN Si3N4 |
GL39 | - | ○ | 超厚膜導体配線 電極の形成 (積層増膜用) |
1回の印刷でより大膜厚の形成が可能 | Cu | ー | 800 ℃ 10min In N2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 AlN Si3N4 |
構成
膜厚100μm未満

■工程
①接合層(AS112)を印刷
②接合層上層(DC014GL)を印刷
③焼成 例) 850℃ N2 雰囲気
膜厚100μm以上

膜厚100μm以上の場合、下記の工程を追加します。
④増膜層(GL39)を印刷
⑤焼成 例)800℃, N2雰囲気
基板との密着信頼性
従来のガラスフリットを接合材として用いた厚膜ペーストでは熱衝撃試験を行った場合、cycle数の増加に伴いガラス接合層が破壊され、徐々に密着力が低下します。
一方、活性金属ペーストは3000cycle後も非常に高い密着力を有します。
焼成後の基板画像

活性金属ペーストを接合層に用いた銅ペースト厚膜(50μm)焼成基板

接合断面SEM画像
想定用途
- パワーデバイス用セラミック放熱回路パッケージ
- 高信頼性が要求されるセラミックス回路基板、セラミックスパッケージ
注意事項
- 焼成は窒素雰囲気下で行ってください。
- その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。
備考
- 委託焼成を承っております。窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけください。