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Products製品情報

焼成型ペースト

ガラスペースト

近年、チップ抵抗器の小型化に伴って部品サイズに対する消費電力は上がる一方であり、樹脂による抵抗部の保護ではその高い発熱に耐え切れない場合があります。そこで当社のガラスペーストによる保護膜形成を提案します。
当社の銅導体・抵抗ペーストによる下地厚膜部材とマッチングし、良好な酸化防止性能を得ることができます。またセラミックヒーター用途の様な、抵抗部の発熱が300~400℃程度に達する場合にも同様の酸化防止性能を発揮します。

特長

  • 窒素雰囲気下でも煤けが極めて少ない保護膜形成が可能です。
  • 焼成膜色味の調整が可能です(窒素焼成:乳白・黒・灰、大気焼成:黒・緑・青)。

品番

 型番 焼成膜色味 粘度
(Pa・s)
焼成膜厚
(μΩ)
塗布面積
(cm/g)
推奨焼成条件 対応基板
OCG12 透明 50-100 15-18 150 900℃ 10min In N2 Al2O3
OCG03 50-100 10-15 146 780 ℃ 10min In N2  AlN
OCG07 青緑 100-200 10-15 146 850 ℃ 10min In Air Al2O3


用途

  • 電流検出用チップ抵抗器
  • 電源管理用チップ抵抗器
  • セラミックヒーター
  • その他抵抗体付セラミック回路基板

注意事項

  • 取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。

備考

  • 下地厚膜部材の導体ペーストと抵抗体ペーストには、マッチングがありますので当社品の使用を推奨いたします。
  • 開発、生産における焼成の受託も行っておりますのでご相談ください