Products製品情報
特長
- Si3N4などの難接合基板にも接合し、熱衝撃耐性にも優れます。
- 窒素雰囲気中で連続炉にて接合可能です。
品番
型番 | 用途 | 特長 | 導体成分 | 接着強度 (N/2mm□) | 推奨効果/ 焼成条件 |
塗布方法 | 対応基板 |
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AS102 | 銅、セラミックス基板間の接合 | 高い接合強度 高温環境下での高い耐久性 (熱信頼性) |
Ag Cu Ti |
≧30 | 850℃ 10min InN2 |
スクリーン印刷 | Al2O3 AlN Si3N4 |
使用例
焼成方法の例:連続炉投入時

活性金属ペーストを接合層に用いた銅板貼りつけ焼成方法

活性金属ペーストを用いた銅板と窒化珪素(Si3N4)基板の接合サンプル

接合断面SEM画像
想定用途
- パワーデバイス用セラミック放熱回路パッケージ
注意事項
- 焼成は窒素雰囲気下で行ってください。
- その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。
備考
- 委託焼成を承っております。窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけください。