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Products製品情報

焼成型ペースト

銅板-セラミックス接合用
活性金属ペースト(CuAgTi系)

従来のTiロウ材は真空雰囲気下での焼成が必要なのに対し、弊社の活性金属CuAgTi厚膜ペーストは窒素雰囲気下での接合が可能です。アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスをはじめ、接合の難しい窒化珪素にも強固に接合します。
また、活性金属ペーストの上に銅ペーストを積み重ねることにより超厚膜導体形成も可能で、セラミックス基板と銅板との貼り合わせ用ペーストとしても使用可能です。

特長

  • SiN4などの難接合基板にも接合し、熱衝撃耐性にも優れます。
  • 窒素雰囲気中で連続炉にて接合可能です。

品番

 型番 用途 特長 導体成分 接着強度 (N/2mm□) 推奨効果/
焼成条件
 塗布方法 対応基板
AS102 銅、セラミックス基板間の接合 高い接合強度
高温環境下での高い耐久性
(熱信頼性)
Ag
Cu
Ti
 ≧30 850℃ 10min
InN2
 スクリーン印刷 Al2O3
AlN
Si3N4

使用例

焼成方法の例:連続炉投入時

活性金属ペーストを接合層に用いた銅板貼りつけ焼成方法


活性金属ペーストを用いた銅板と窒化珪素(Si3N4)基板の接合サンプル


接合断面SEM画像

想定用途

  • パワーデバイス用セラミック放熱回路パッケージ

注意事項

  • 焼成は窒素雰囲気下で行ってください。
  • その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。

備考

  • 委託焼成を承っております。窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけください。