受動部品用導電性銀ペースト

タンタルコンデンサ電極用途、リードフレームとの接着用途の熱硬化型導電性ペーストです。

品番

型番	用途	特長	塗布方法	比抵抗	硬化条件例
EC298	タンタルコンデンサ	低ESR	ディップ	50 µΩ・cm	170 - 200 ℃ 10 - 30 min
EC304	タンタルコンデンサ	低ESR	ディップ	10 µΩ・cm	120 - 200 ℃ 10 - 60 min
S5197	タンタルコンデンサ・リードフレーム接着	低ESR	ディスペンス	60 µΩ・cm	170℃ 30 min
S5200	タンタルコンデンサ・リードフレーム接着	低銀含有率無溶剤タイプ	ディスペンス	80 µΩ・cm	170℃ 30 min

※タンタルコンデンサ電極用途、リードフレームとの接着用途の熱硬化型導電性ペーストです。