Products製品情報
品番
型番 | 用途 | 特長 | 塗布方法 | 比抵抗 | 硬化条件例 |
---|---|---|---|---|---|
EC298 |
タンタルコンデンサ |
低ESR |
ディップ |
50 µΩ・cm |
170 - 200 ℃ |
EC304 |
タンタルコンデンサ |
低ESR |
ディップ |
10 µΩ・cm |
120 - 200 ℃ 10 - 60 min |
S5197 |
タンタルコンデンサ・ |
低ESR | ディスペンス | 60 µΩ・cm |
170℃ |
S5200 | タンタルコンデンサ・ リードフレーム接着 |
低銀含有率 無溶剤タイプ |
ディスペンス | 80 µΩ・cm | 170℃ 30 min |
※タンタルコンデンサ電極用途、リードフレームとの接着用途の熱硬化型導電性ペーストです。
注意事項
- 記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
- 製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。
備考
- 『MDot』 は三ツ星ベルトの銀関連製品の商標です。