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Products製品情報

銀/銀ナノ粒子応用製品(ペースト・インク・スラリー)

受動部品用導電性銀ペースト

タンタルコンデンサ電極用途、リードフレームとの接着用途の熱硬化型導電性ペーストです。

品番

型番 用途 特長 塗布方法 比抵抗 硬化条件例
EC298

タンタルコンデンサ

低ESR

ディップ

50 µΩ・cm

170 - 200 ℃
10 - 30 min

EC304

タンタルコンデンサ

低ESR

ディップ

10 µΩ・cm

120 - 200 ℃
10 - 60 min 
S5197

タンタルコンデンサ・
リードフレーム接着

低ESR ディスペンス 60 µΩ・cm

170℃
30 min 

S5200 タンタルコンデンサ・
リードフレーム接着
低銀含有率
無溶剤タイプ
ディスペンス 80 µΩ・cm  170℃
30 min 

※タンタルコンデンサ電極用途、リードフレームとの接着用途の熱硬化型導電性ペーストです。


注意事項

  • 記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
  • 製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。

備考

  • 『MDot』 は三ツ星ベルトの銀関連製品の商標です。