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Products製品情報

銀/銀ナノ粒子応用製品(ペースト・インク・スラリー)

半導体接合用シンタリングペースト

低温焼結性に優れた銀ナノ粒子技術を応用し、低温焼結可能な高熱伝導性で高接合信頼性の半導体接合用シンタリングペーストを開発しました。

特長

  • 高熱伝導性を有します。
  • 低温で焼結できます。
  • 高密度な接合層形成が可能です。

断面画像

無加圧接合

加圧接合

品番

型番 特長 用途 比抵抗値 接着強度 熱伝導率 硬化条件例
S310

無加圧接合用

Power IC、LED、Si、SiC、GaN

2.7μΩ・cm

100MPa

>200W/m・K 

200℃
1h

S280

加圧接合用

Power IC、Si、SiC、GaN

<4μΩ・cm

>50MPa

>200W/m・K

10MPa
250~300℃
>2min





注意事項

  • 記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
  • 製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。

備考

  • 『MDot』 は三ツ星ベルトの銀関連製品の商標です。
  • 記載品番以外にも各種用途の銀ペーストをラインアップしております。塗布性調整等の各種ご要望には柔軟に対応いたしますので、お問い合わせください