Products製品情報
特長
- 最大膜厚：0.8mmt；最小パターン間隔：0.3mm
- 窒化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイヤ、アルミナ等に対応可能です。
- AMB基板同等の信頼性を有します。
基板構成
構成図
①活性金属接合層
②銅層
断面画像
活性金属ペーストを接合層に用いた銅ペースト超厚膜（300μm）焼成基板接合面の断面SEM画像
仕様
| 項目 | 参考規格 | 備考 | |
|---|---|---|---|
| 基材 | 材質 | 窒化アルミ（AlN）、アルミナ（Al2O3）、窒化ケイ素（SiN） | その他の材質はご相談ください |
| サイズ | 50~114mm□ | － | |
| 厚み | 0.2mm～ | － | |
| 導体物性 | L/S | ≧200／200μ | － |
| 膜厚 | 100~500μ | 500μ以上はご相談ください | |
| 比抵抗 | 2.5~4.0μΩ㎝ | － | |
| メッキ前密着性 | ≧3.0kgf/2mm□ | ピール試験により測定 | |
| メッキ後密着性 | ≧2.5kgf/2mm□ | ||
| メッキ後耐久性 | Al2O3:熱衝撃試験 2000cycle以上の耐久 | 1cycle：-45℃(30min）⇔120℃(30min) | |
| AlN:熱衝撃試験 1500cycle以上の耐久 | 1cycle：-45℃(30min）⇔120℃(30min) | ||
| SiN:熱衝撃試験 3000cycle以上の耐久 | 1cycle：-45℃(30min）⇔150℃(30min) |
想定用途
- パワーデバイス用セラミックス放熱回路パッケージ
