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【導電性ペースト】に関する用語
- ◆イオンマイグレーション
- 金属導体を流れる電気の影響により、導体である金属のイオンが移動し、導体部に欠損が生じる現象のことです。
- ◆焼成
- セラミックや金属等を融点以下の高温で加熱し、強度や性質を変化させることを言います。
- ◆ビヒクル
- 顔料や添加剤を均等に分散・付着させる媒体となる液状成分のことです。
- ◆BBO(binder burn out)
- Binder Burnoutの略称で、焼成によりバインダー(ペーストの有機分)を分解させることを言います。
- ◆ピール強度
- 基板の導体パターンを引き剥がす単位面積（幅）あたりの力(引き剥がし強さ)のことで、剥離強度とも言われます。
- ◆プル強度
- 上向きの力を加えて基板・ダイから引きはがしたときの力のことです。ワイヤーを接合し強度を測定します。
- ◆導電性接着剤
- その名の通り導電性を有する接着剤です。主に電子部品やチップの接着に用います。はんだと比較し、低温で接着させることが可能です。
- ◆銀ナノ粒子
- ナノ粒子サイズの銀。通常、粒子は小さいほど凝集してしまいナノ粒子として存在することは難しいですが、弊社の技術によりナノ粒子として使用することが可能となっています。
- ◆融点降下現象
- 金属微粒子のサイズが小さくなればなるほど、融点が低くなる特徴のことです。特に、数十ナノメートル程度以下のサイズを有するナノ粒子において、より顕著に観察されます。
- ◆ESR
- 等価直列抵抗の略称でコンデンサ内に存在する直列抵抗成分のことです。
- ◆活性金属ペースト
- 活性金属(Ti,Sn)が入った金属ペーストです。従来の金属ペーストは配合中のガラス成分により密着しますが、これは活性金属と被接着物(窒素入り)が化学的に結合することでより強く密着することが可能となっております。
- ◆ろう付け
- 接着させるために、被接着物より融点の低い合金を加熱により溶かし、接着させる方法です。本来は物理的な接着だが、活性金属ペーストと窒素化合物の接着の場合、融解時に発生する化学反応により物理的接着よりも強い密着力を得ることが可能です。
- ◆DBC
- Direct Bonded Copperの略称で、銅回路付きセラミックス絶縁基板のことです。
- ◆AMB、AMC
- AMB（Active Matal Brazing）、AMC（Active Metal brazed Copper）の略称のことです。ろう材を介してセラミックスと銅回路板を貼り合わせた基板のことを指します。
- ◆窒素焼成
- 焼成炉内を窒素で満たして焼成を行うことです。大気中で銅を焼成すると酸化してしまうため、一般的に銅ペーストの焼成はこちらの方法で行われます。
- ◆耐硫化性
- 空気中等に存在する硫黄成分との化合のしにくさのことを言い、銅は特に耐硫化性に優れています。
