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製品情報

抵抗ペースト

抵抗ペースト

    近年、抵抗部品やチップ抵抗器(SMD)においてAg電極の硫化対策や耐マイグレーションの向上など要求が高まっています。これらの対策の一つとしては銅系導体の使用があります。 銅系導体の焼成は窒素雰囲気で行う必要がありますが、現在、主に使われている酸化ルテニウム系またはAg/Pd抵抗ペーストは、窒素雰囲気で焼成する場合、抵抗成分やガラス成分が還元するなどして変質し、抵抗値が不安定になってしまいます。 当社が開発・生産しているCu/Ni系などの卑金属系厚膜抵抗ペーストは、窒素雰囲気下で焼成できるため、抵抗値が不安定になることはありません。 特に超低抵抗領域に対応するペーストの作製にも対応しています。また、弊社では基板へのペースト印刷も行っております(ペースト印刷加工に関するページはこちらです。)。

特長

・窒素雰囲気で焼成でき、銅の電極や配線を有する基板と併用できます。
・低抵抗のCu/Ni系ペーストは電流検出用、電源管理用抵抗チップに最適です。
 またTCRが低く、±100ppmのチップ抵抗器品質要求にも対応可能です。
・卑金属系のためAg/Pd合金系や酸化ルテニウム系抵抗材料よりも安価です。
・鉛などの環境負荷物質は一切含有しません。

仕様

CuNi(銅ーニッケル)系 抵抗ペースト 品番表はこちら
  ・スクリーン印刷
  ・N2, 900℃焼成
 〇超低抵抗グレードDHシリーズ
  ・面抵抗:10~30mΩ/□
  ・TCR:-100~+500ppm/K
 〇低ー中抵抗グレードDシリーズ
  ・面抵抗:100~3,000mΩ/□
  ・TCR:-100~+100ppm/K
※上記抵抗ペーストとマッチングする電極用銅ペースト、オーバーコートガラスペーストはこちら

LaB6(ホウ化ランタン)系 抵抗ペースト 品番表はこちら
  ・スクリーン印刷
 〇Aシリーズ
  ・対応電極:Cu
  ・対応基板:Al2O3
  ・焼成条件:N2/850℃
 〇Nシリーズ
  ・対応電極:Ag
  ・対応基板:AlN
  ・焼成条件:Air/820℃
※上記抵抗ペーストとマッチングする電極用銅ペースト、オーバーコートガラスペーストはこちら

CuNi系ペースト信頼性データ

製品シリーズ 品番 保護膜の有無 評価項目 シート抵抗 mΩ/ □at20μm 特長
「抵抗温度系数(TCR)」(ppm/℃) 155℃耐熱試験1000時間後抵抗値変化率 85℃C85RH%高温高湿試験1000時間後抵抗値変化率 40℃~155℃熱サイクル試験1000回後抵抗値変化率
DHシリーズ CNR01DH 500 0.85% 0.22% -0.08%  10 超低抵抗グレード 高い信頼性を示す。
CNR03DH -100 0.76% 0.06% 0.04% 30
Dシリーズ CNR10D -80 0.79% 1.16% 0.49% 100 低一中抵抗グレード 良好な信頼性が得られる。ハイパワーなど高 温用途にはガラス保護膜の使用をお勧め。 
有り 0.02%
CNR50D -60  0.93% 1.55% 0.64% 500
有り 0.05%
CN1R5D -40 0.63% 1.1% 0.75% 1500
有り 0.01%
CN3R0D -10 0.96% 0.72% 0.75% 3000
有り 0.04%
※1:DHシリーズは、Dシリーズとそれぞれブレンドによる抵抗値調整は可能。
※2 評価は、 銅電極上に抵抗膜を印刷・焼成した後、 無負荷条件下で実施した。
※3:ガラスまたは樹脂の保護膜を使用することにより、各種の信頼性試験後の抵抗値変化率は一段低下させることが可能。

実績・想定用途

・電流検出用チップ抵抗器
・電源管理用チップ抵抗器
・セラミックヒーター
・抵抗体(厚膜抵抗ペースト)付セラミック回路基板        

注意事項

・取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。

備考

・焼成には窒素置換炉が必要です。
・開発、生産における焼成の受託も行っておりますのでご相談ください。
・本結果は電極に弊社製銅ペースト、保護膜に弊社製ガラスペーストを用いた場合のものです。
・抵抗体、銅ペースト、ガラスペーストにはマッチングがありますので、弊社品の使用を推奨致します。
・『CUX』 は三ツ星ベルトの銅関連製品の商標です。