Products製品情報
特長
- 銅系材料で懸念される酸化に対して、耐酸化性の高い信頼性を有します。
- 硫化やイオンマイグレーションの対策にも適しています。
- 対応抵抗域10mΩ～3.0Ω。電流検出用や電源管理用チップ抵抗に最適です。
- 卑金属材料であり、高コストかつ価格変動リスクの大きい銀パラジウム抵抗体の代替に最適です。
- TCRが低く、±50ppm/Kと制御が良いため、±100ppmのチップ抵抗器品質要求にも対応します。
- 鉛などの環境負荷物質は一切含有しません。
工程の例
銅電極の
印刷・乾燥・焼成
銅電極の焼成は抵抗と同時でも可能
抵抗の
印刷・乾燥・焼成
オーバーコートガラスの
印刷・乾燥・焼成
ハイパワー用途など必要に応じ適用ください
＊窒素置換炉が必要です。弊社で受託焼成（試験及び生産）も可能です。ご相談ください。
信頼性データ
85℃85RH％高温高湿試験 1000時間後抵抗変化率
| 保護膜 | 型番 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| CNR01DH | CNR03DH | CNR10D | CNR50D | CN1R5D | CN3R0D | |
| 樹脂 | 0.03% | 0.05% | 0.10% | 0.15% | 0.2% | 0.27% |
| ガラス+樹脂 | 0.00% | 0.00% | 0.07% | 0.13% | 0.16% | 0.22% |
ラインアップ
DHシリーズはDシリーズとそれぞれブレンドによる抵抗値調整が可能です。
| シリーズ | 型番 | シート抵抗 (mΩ/□ @20μmt) |
抵抗温度係数※1 (ppm/℃) |
粘度 (Pa･s) |
焼成膜厚※2 |
塗布面積 （cm2/g） |
推奨焼成条件 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HTCR※1 |
CTCR※1 |
|||||||
| DH |
CNR01DH |
10 |
+500±50 |
+500±50 | 30~50 | 18~20 | 55 |
900 ℃ 10min |
|
CNR03DH |
30 |
-100±50 |
-80±50 |
30~50 | 18~20 | 55 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
| D |
CNR10D |
100 |
-90±50 |
-70±50 | 30~50 | 20~25 | 68 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
CNR50D |
500 |
-60±50 |
-30±50 | 30~50 | 20~25 | 76 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
|
CN1R5D |
1,500 |
-40±50 |
-10±50 |
30~50 | 20~25 | 80 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
|
CN3R0D |
4,000 |
-10±50 |
+30±50 |
30~50 | 20~25 | 82 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
対応基板:Al2O3, 対応電極:Cu, 塗布方法:スクリーン印刷, 保管条件:冷蔵
※1 HTCR：25℃～155℃、CTCR：-55℃～25℃
※2 標準スクリーン版使用時 メッシュ,線径：#250-φ30μm, カレンダー加工, 乳剤厚：30μm
| 型番 | 比抵抗(μΩ･cm ) | 粘度 (Pa･s) |
焼成膜厚※3 (μm) |
塗布面積 （cm2/g） |
推奨焼成条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| DC019 （Surface） |
≦ 4 |
75±25 |
Ca. 13 |
85 |
900 ℃ 10min In N2 |
| DC019U （Back） |
≦ 4 |
75±25 | Ca. 7 | 150 | 900 ℃ 10min In N2 |
対応基板：Al2O3 , 塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵
※3 標準スクリーン版使用時
(DC019) メッシュ, 線径：#250-φ30μm, 乳剤厚：10μm
(DC019U)メッシュ, 線径：#400-φ19μm, 乳剤厚：10μm
| 型番 | 焼成膜色味 | 粘度 (Pa･s) |
焼成膜厚※4 (μm) |
塗布面積 （cm2/g） |
絶縁性(Ω) | 耐酸性※5 | 推奨焼成条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OCG12 |
灰白色透明 |
60±30 |
Ca. 13 |
250 |
8.0×1011 |
<3.0 |
850~900℃ 10min in N2 |
対応基板：Al2O3 , 塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵
※4 標準スクリーン版使用時 メッシュ, 線径： #400 – φ19μm, 乳剤厚：10μm
※5 評価方法：0.5wt%硫酸に１時間浸漬後の重量減少%
実績・想定用途
- 電流検出用チップ抵抗器
- 電源管理用チップ抵抗器
- セラミックヒーター
- 抵抗体（厚膜抵抗ペースト）付セラミック回路基板
注意事項
- 取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート（SDS)に従うものとします。
備考
- 焼成には窒素置換炉が必要です。
- 開発、生産における焼成の受託も行っておりますのでご相談ください。
- 本結果は電極に弊社製銅ペースト、保護膜に当社製ガラスペーストを用いた場合のものです。
- 『CUX』 は三ツ星ベルトの銅関連製品の商標です。
