Products製品情報
焼成型ペースト
抵抗ペースト
近年、抵抗部品やチップ抵抗器(SMD)においてAg電極の硫化対策や耐マイグレーションの向上など要求が高まっており、これらの対策の一つとして銅系導体の使用があります。
銅系導体の焼成は窒素雰囲気で行う必要がありますが、現在、主に使われている酸化ルテニウム系またはAg/Pd合金系抵抗ペーストは、窒素雰囲気で焼成する場合、抵抗成分やガラス成分が還元するなどして変質し、抵抗値が不安定になってしまいます。
当社が開発・生産しているCu/Ni系などの卑金属系厚膜抵抗ペーストは、窒素雰囲気下で焼成できるため、抵抗値が不安定になることはありません。特に超低抵抗領域に対応するペーストの作製にも対応しています。
また、当社では基板へのペースト印刷も行っております。
特長
- 窒素雰囲気で焼成でき、銅の電極や配線を有する基板と併用できます。
- 低抵抗のCu/Ni系ペーストは電流検出用、電源管理用抵抗チップに最適で、TCRが低く、±100ppmのチップ抵抗器品質要求にも対応可能です。
- 卑金属系のためAg/Pd合金系や酸化ルテニウム系抵抗材料よりも安価です。
- 鉛などの環境負荷物質は一切含有しません。
弊社製品と既存材料の抵抗域比較
ラインアップ
DHシリーズはDシリーズとそれぞれブレンドによる抵抗値調整が可能です。
| シリーズ | 型番 | シート抵抗 (mΩ/□ @20μmt) |
抵抗温度係数※1 (ppm/℃) |
粘度 (Pa･s) |
焼成膜厚※2 |
塗布面積 （cm2/g） |
推奨焼成条件 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HTCR※1 |
CTCR※1 |
|||||||
| DH |
CNR01DH |
10 |
+500±50 |
+500±50 | 30~50 | 18~20 | 55 |
900 ℃ 10min |
|
CNR03DH |
30 |
-100±50 |
-80±50 |
30~50 | 18~20 | 55 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
| D |
CNR10D |
100 |
-90±50 |
-70±50 | 30~50 | 20~25 | 68 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
CNR50D |
500 |
-60±50 |
-30±50 | 30~50 | 20~25 | 76 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
|
CN1R5D |
1,500 |
-40±50 |
-10±50 |
30~50 | 20~25 | 80 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
|
CN3R0D |
4,000 |
-10±50 |
+30±50 |
30~50 | 20~25 | 82 | 900 ℃ 10min In N2 |
|
対応基板:Al2O3, 対応電極:Cu, 塗布方法:スクリーン印刷, 保管条件:冷蔵
※1 HTCR：25℃～155℃、CTCR：-55℃～25℃
※2 標準スクリーン版使用時 メッシュ,線径：#250-φ30μm, カレンダー加工, 乳剤厚：30μm
信頼性データ
| シリーズ | 型番 | 保護膜 の有無 |
評価項目 | シート抵抗 (mΩ/□ @20μmt) |
特長 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
「抵抗温度系数(TCR)」(ppm/℃) |
155℃耐熱試験1000時間後抵抗値変化率 |
85℃C85RH% 高温高湿試験1000時間後 抵抗値変化率 |
40℃~155℃ 熱サイクル試験1000回後抵抗値変化率 |
|||||
| DH |
CNR01DH |
無し |
500 |
0.85% | 0.22% | -0.08% | 10 |
|
|
CNR03DH |
無し |
-100 |
0.76% |
0.06% | 0.04% | 30 | ||
| D |
CNR10D |
無し |
-80 |
0.79% | 1.16% | 0.49% | 100 |
|
| 有り | 0.02% | |||||||
|
CNR50D |
無し |
-60 |
0.93% | 1.55% | 0.64% | 500 | ||
| 有り | 0.05% | |||||||
|
CN1R5D |
無し |
-40 |
0.63% |
1.1% | 0.75% | 1,500 | ||
| 有り | 0.01% | |||||||
|
CN3R0D |
無し |
-10 |
0.96% |
0.72% | 0.75% | 3,000 | ||
| 有り | 0.04% | |||||||
・DHシリーズは、Dシリーズとそれぞれブレンドによる抵抗値調整が可能です。
・評価は、 銅電極上に抵抗膜を印刷・焼成した後、 無負荷条件下で実施しました。
・ガラスまたは樹脂の保護膜を使用することにより、各種の信頼性試験後の抵抗値変化率は一段低下させることができます。
| シリーズ | 型番 | シート抵抗 (mΩ/□ @20μmt) |
抵抗温度係数 (ppm/℃) |
粘度 (Pa･s) |
焼成膜厚※1 |
塗布面積 （cm2/g） |
対応電極 |
推奨焼成 条件 |
対応 基板 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A | LB3A | 3 |
+330 |
50-100 |
18-20 | 96 |
Cu |
850 ℃ 10min In N2 |
Al2O3 |
|
LB10A |
10 | +170 | 50-100 | 18-20 | 102 | Cu | 850 ℃ 10min In N2 |
Al2O3 | |
|
LB100A |
100 |
+40 |
50-100 | 18-20 | 109 | Cu | 850 ℃ 10min In N2 |
Al2O3 | |
|
LB1kA |
1,000 |
-10 |
50-100 | 18-20 | 114 | Cu | 850 ℃ 10min In N2 |
Al2O3 | |
| N |
LB20N |
20 | +200 | 50-100 | 22-25 | 105 |
Ag |
820 ℃ 10min In Air |
AlN |
|
LB100N |
100 |
+70 |
50-100 | 22-25 | 108 | Ag | 820 ℃ 10min In Air |
AlN | |
|
LB1kN |
1,000 |
+10 |
50-100 | 22-25 | 113 | Ag | 820 ℃ 10min In Air |
AlN |
塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵
※1 標準スクリーン版使用時 メッシュ：#250-φ30μm, 乳剤厚：10μm
実績・用途
- 電流検出用チップ抵抗器
- 電源管理用チップ抵抗器
- セラミックヒーター
- 抵抗体(厚膜抵抗ペースト)付セラミック回路基板
注意事項
- 取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート（SDS)に従うものとします。
備考
- 焼成には窒素置換炉が必要です。
- 開発、生産における焼成の受託も行っておりますのでご相談ください。
- 本結果は電極に弊社製銅ペースト、保護膜に当社製ガラスペーストを用いた場合のものです。
- 抵抗体、銅ペースト、ガラスペーストにはマッチングがありますので、当社品の使用を推奨します。
- 『CUX』 は三ツ星ベルトの銅関連製品の商標です。
