電子材料・塗料
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銀ナノ粒子関連製品

MDot®は、三ツ星ベルトが独自の技術で開発した銀ナノ粒子です。

最適な粒度分布、特殊界面活性剤を用いることで、MDot®は低温焼成(120-300℃)でも焼結が進行し、緻密かつ低比抵抗な導電膜を形成することができます。

導電ペースト、導電性接着剤、焼結助剤にMDot®を適用することで、これまで不可能とされてきた低温度での焼成と優れた特性(電気特性、接着性、熱伝導性)を両立させることが可能です。

低温焼成 導電ペースト MDot®

特長

  • 低比抵抗
  • 低接触抵抗

添加したMDot®が、金属粒子間を低温で焼結させ、低比抵抗を実現。

銀ナノ粒子関連製品2
比抵抗
(Ω・cm)
120℃焼成 6.5×10-6
150℃焼成 4.5×10-6
300℃焼成 2.5×10-6

使用例

  • 樹脂基板 配線 電極形成
    ポリカーボネート、PET、ポリイミド等の樹脂基板上に、 スクリーン印刷法で配線、電極を形成できます。
  • 受動部品 電極形成
    コンデンサの取出し電極剤として使用した場合、低ESR化に寄与します。
    リードフレーム接着剤と併用することで、さらに低ESR化し、信頼性も向上します。
  • 銀ナノ粒子関連製品1

導電性接着剤 MDot®

特長

  • 金属結合
  • 高熱伝導
  • 比抵抗

添加したMDot®が、金属粒子間を低温で焼結させ金属結合を形成、高熱伝導、低比抵抗を実現。

<金属結合タイプ>

無加圧で接合可能。MDot®のみで焼結銀を形成。

貴金属表面との金属接合(加圧接合であれば、卑金属でも可)。

接合剤 Mdot S

<金属結合+樹脂接着タイプ>

MDot®によるメタライズ面および銀粒子間接合。MDot®と銀粒子で焼結銀を形成。

樹脂による基板への接着と接合層補強。

焼結性導電性接着剤 Mdot E

使用例

半導体チップとリードフレームの接合

焼結助剤 MDot®

添加した銀ナノ粒子が、金属粒子間を焼結させ、電気伝導性、放熱性など諸性能を向上。
導電性基材との接触抵抗を低減。

特長

  • 低比抵抗
  • 低接触抵抗

導電ペーストや導電性接着剤にMDot®を添加することで低比抵抗、低接触抵抗、高熱伝導性を実現。

銀ナノ粒子関連製品2

透過型電子顕微鏡写真

使用例

Cu(Agコート10%)、エポキシ樹脂からなる熱硬化型導電ペーストにMDot®を添加。

焼成条件:190℃、30min

金属粉に占める銀ナノ比率

各種極性溶媒、液状樹脂に分散可能。
ご指定の溶媒に分散させ、ペースト状態で供給。

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